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2021-10-03 18:41:22
EUV光刻机作为传统硅基芯片制造的核心设备,是我们芯片国产化道路上最大的藩篱,在无法从荷兰ASML进口到该设备的情况下,我们只能自己制造。为此,中科院、清北高校等科研机构纷纷发力,并为光刻技术的攻关成立专项科研小组。
尽管ASML和张忠谋都泼来冷水,前者表示即便给我们图纸也造不出EUV,后者表示我们妄图芯片自给自足是自不量力。但令人振奋的是,在科学家们的不懈努力下,国产高精度光刻设备的研发,不可思议地取得了实质性的进展。
随着中科院首台高能辐射光源的安装完成,EUV光刻机的三大核心技术“双工件台系统、光源、光学镜头”均已完成破冰。这意味着,高精度光刻机的国产化已成功了80%,距离落地应用更近了一步。
然而,在这关键时刻,意外却出现了。
此前先后五次示好我国市场,并顺利在我国申请到三千项光刻专利的荷兰光刻巨头ASML,突然在7月29日宣布了一项重磅决定,将于年底之前进驻美国半导体市场,并将美国西南部凤凰城的钱德勒办公大楼作为新的研发中心,与台积电、英特尔等代工巨头一起,帮助老美弥补芯片制造的短板。
很显然,问题越来越严重了。ASML携3千专利赴美,不仅意味着我们未来将更难再进口到EUV光刻机,而且,老美必然会联手ASML设置一道光刻壁垒,以形成对国产光刻的“围剿”之势。
要知道,如果没有相应的专利授权,即便我们造出了EUV光刻机,也是无法正常使用的。
EUV光刻机是传统硅基芯片制造产业链上无可替代的核心设备。如今,在老美与ASML的联手“围剿”之下,难道我们真的会因为无法跨过EUV设备“这座大山”,而无法实现“中国芯”的崛起吗?
答案很显然:“中国芯”不会因此而止步!
美国或许也没料到,联手ASML的“围剿”看起来天衣无缝,却依然无法阻挡“中国芯”的崛起。
这次立功的,仍然是中科院。
据媒体报道,中科院士郭光灿、曹刚等教授带领的科研团队,已攻破了光量子芯片领域的诸多难点,实现了重大的技术突破,有些的推动了中国光量子芯片走向商用的步伐。
不同于硅基芯片,光量子芯片的核心技术是光子传播,不仅传输效率快、而且能耗小、稳定性高,更重要的是,它的制造无需光刻机。
值得强调的是,在硅基芯片制程工艺即将达到物理极限之时,全球各地区都在积极寻找新型的半导体材料或者新型芯片,以实现替代。大家几乎处在同一起跑线,不过,最先取得实质性突破的却是我们中国的科学家们。
事实上,被誉为半导体材料终极形态的光量子芯片,一直都是重点强调的发展方向。
早在芯片禁令指出,张钹教授就曾提出了“两条腿”走路的发展策略,一方面是在传统芯片技术上加大研发,追赶西方的脚步;另一方面,则是寻找新航道,通过创新来实现半导体领域的弯道超车。
中科院在光量子芯片领域的大获成功,足以证明这个新航道没有走错,不仅一举粉碎了老美联手ASML对国产光刻的“围剿”计划,更为“中国芯”的崛起垫定了坚实基础,相信在不久的将来,中国芯片就会傲然屹立于世界之巅!